2023年8月10日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟主办，中国机床工具工业协会超硬材料分会等单位协办的2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛在北京召开，近200家企业参加会议。工业和信息化部原材料工业司参会并致辞。
吉林大学邹广田院士介绍了以金刚石为代表的超宽禁带半导体材料最新研究成果。30多位专家学者、企业家围绕宽禁带及超宽禁带半导体材料的制备与应用做主题报告，介绍了行业发展的最新成果，预判了行业发展趋势，提出了促进行业健康可持续发展的建议。同时，40多家企业现场展示了最新产品，金刚石、碳化硅等相关材料企业参展。
会议旨在坚持“需求牵引”和“材料先行”相结合，着力打造宽禁带半导体材料、器件等上下游创新交流平台，推动宽禁带半导体产业高质量发展。