5 月 19 日，怀进鹏副部长会见了美国半导体协会企业 CEO 代表团，就加强中美半导体产业合作交换意见。
怀副部长表示，随着中国经济转型升级、“两化”融合及“中国制造 2025 ”、“互联网+”的实施，中国集成电路市场需求强大，中美双方在集成电路领域合作空间广阔。中国在实施《国家集成电路产业发展推进纲要》过程中将充分发挥市场配置资源的决定性作用，更好发挥政府作用，坚持开放发展原则，欢迎包括美国半导体企业在内的国外企业参与其中，秉持“沟通、尊重、理解”理念，加强合作，实现互利共赢。德州仪器董事长、总裁兼首席执行官理查德 · 坦普尔顿（ Richard Templeton )代表美国半导体协会介绍了美国发展半导体产业的有关经验，表示愿进一步加强与中国业界的交流合作。
部电子信息司司长刁石京、副司长彭红兵、国际合作司副司长赵永红参加会见。