2020年10月15、16、19-23日，第21届政府/当局间半导体会议（GAMS）顺利召开。GAMS成立于1999年，会议成员包括中国、美国、欧盟、日本、韩国和中国台湾地区。GAMS会议旨在促进相互理解与交流合作，加强全球范围内的半导体无壁垒贸易及投资。本次会议由欧盟轮值承担，工业和信息化部电子信息司、国家密码管理局商用密码管理办公室、商务部世贸司、商务部欧洲司有关人员以及相关行业专家组成的中国代表团和其他五方代表团参加了此次会议。由于新冠肺炎疫情影响，会议采用线上方式。
在本次会议上，中国代表团作了题为“全球半导体供应链稳定面临的挑战”的报告，分享了中方疫情应对经验，并建议依托GAMS会议机制，共同营造公平、公正、开放、非歧视的国际半导体市场环境，继续加强全球集成电路技术合作，促进生产要素自由流动，保障国际供应链稳定，保障国际贸易繁荣通畅。
本次会议根据世界半导体理事会（WSC）会议的报告及其建议，讨论了影响全球半导体行业的一系列问题，包括半导体产业的环境安全和健康、半导体领域的知识产权、各地区支持政策、加密政策、COVID-19对半导体产业的影响、全球半导体产业链安全以及全球半导体行业关注的其他方面问题，并达成了得到6方共识的主席声明。