“科技产业金融一体化”专项全国首站投融资路演——江苏昆山站成功收官

为贯彻党的二十大精神，落实党中央、国务院关于金融服务实体经济的重要决策部署，进一步深化产融合作，鼓励金融支持产业科技创新，促进科技、产业、金融良性循环，在工业和信息化部财务司、科技司的支持下，11月18日，为期三天的“科技产业金融一体化”专项全国首站投融资路演活动在江苏省昆山市成功收官。本次路演由中国信息通信研究院、中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部产业发展促进中心、国家工业信息安全发展研究中心、昆山市人民政府共同主办，以“金融助力创新·科技赋能产业”为主题，旨在线上线下搭建产融对接和项目落地平台，为技术先进、解决“卡脖子”问题的早期硬科技项目提供融资和配套政策支持。

启动仪式 内容丰富·亮点纷呈

在路演启动正式开启前，昆山市委副书记、市长陈丽艳女士一改领导致辞的传统，做起了城市的“反向路演”，生动介绍了昆山社会经济发展、综合政策支持和城市建设规划等情况，表示希望科技、产业、金融界朋友到昆山寻找发展机遇、拓展发展空间、成就事业梦想。昆山作为连续18年的百强县之首，拥有雄厚的产业基础、优质的营商环境和丰富的配套资源，正在积极构建科技产业金融一体化融合发展生态，打造产业创新集群发展新动能、新优势。

上交所党委委员、副总经理董国群在致辞中指出，上交所作为科创板建设的实施主体，不断深化与工业和信息化部的常态化合作机制和全方位合作体系，积极支持“科技产业金融一体化”专项工作，通过企业科创属性征询机制常态化运转、合作开展专精特新企业专项服务等措施，持续推动产业链、创新链、资金链深度融合，着力提升科创板科技引领力和国际竞争力。上交所将充分发挥好科创板促进科技、资本、产业高水平循环的示范引领作用，与各方一道在推动金融、科技、产业良性循环互动方面快马加鞭，创造特色鲜明的上交所样本。

工业和信息化部财务司副司长、一级巡视员翁啟文对“科技产业金融一体化”专项工作进行了解读，表示实施“科技产业金融一体化”专项工作的主要目的是推动构建适配产业科技攻关成果转化企业全生命周期的融资手段，引导早期投资支持产业科技创新，鼓励更多社会资本投早投小投硬科技，破解以间接融资为主的金融体系与产业科技创新之间的结构性矛盾，为降低创新成本、缩短攻关周期、加快创新成果产业化、促进制造业高质量发展提供保障和支撑。

中国工程院院士陆军先生发表了题为《信息系统科技产业体系建设与思考》的主旨演讲。数字经济时代，大数据、算法、算力正成为新的生产力，要围绕产业链部署创新链，围绕创新链布局产业链，在思想、理论、方法、技术、产品、产业等环节发力，打造基于“ABCPM”（公共基准、工业母机、工业软件+实验样机+制造设施+产品+市场）的“科技+产业+制度”的现代化产业体系。

北京航空航天大学机器人研究所教授博导、北航机器人所名誉所长王田苗先生作了《科技成果转化创业路径探索思考》主题发言，指出当前国内硬科技创新面临着“卡脖子”、科技成果转化周期长等难点，需要对转化周期梳理和分段，在不同发展阶段给予不同资源，将长期复杂问题转化为阶段问题进行解决。浙江博测半导体科技有限公司、杭州迪视医疗生物科技有限公司、上海蓝鳍信息科技有限公司等企业进行了精彩的项目亮相路演。

专项路演 气氛热烈·落地见效

本次路演吸引近60个初创期、小规模的高质量硬科技项目及112家知名投资机构参与，路演项目涵盖了云计算、人工智能、高端装备、芯片设计及制造、第三代半导体材料等赛道。活动现场，参会的投资机构对路演项目表现出极高热情，针对项目的成长性、竞争优势以及创新创业过程中可能遇到的问题向项目汇报人进行提问，双方深入互动交流，互留联系方式，寻求更进一步沟通合作，现场气氛十分热烈。在路演活动中，昆山千灯镇与一家新材料高科技企业负责人进行深度交流，双方正在拟定投资意向协议。千灯镇财政和经济发展局党总支副书记周波表示，该企业生产的功率半导体散热复合材料是集成电路产业链不可或缺的一环，这与千灯镇产业发展需求高度契合。北京云道智造科技有限公司带来“功率半导体器件封装设计EDA软件”项目，有落户昆山高新区的意向，双方正在紧密洽谈。北京云道智造科技有限公司副总裁张放表示，公司已经攻克底层技术难关，实现了“0”到“1”的突破，希望能把现有核心技术和昆山当地的产业基础更好地融合，实现“1”到“100”的发展。

“科技产业金融一体化”专项是一项创新性的产融合作试点工作，是构建科技创新新型举国体制的一次开放式有益探索。本次路演开创了地方政府搭台、初创型小规模硬科技项目集中亮相、鼓励股权资本加速硬科技成果转化的产融合作新模式。下一步，工业和信息化部财务司、科技司将会同相关单位继续在国内多个城市组织开展“科技产业金融一体化”专项投融资路演，充分展示科技创新实力，广泛联动金融资源，帮助地方优化产融合作环境，推动产业科技创新和制造业高质量发展。