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刚挠结合PCB技术
文章来源 : 军民结合推进司 发布时间:2012年12月21日
【技术开发单位】中国航空工业集团公司深南电路有限公司

  【技术简介】通过应用刚挠结合印制板,可实现设备中不同控制模块间的立体电气互联,替代传统的电缆连接方式,解决传统的电缆互联带来的诸多问题。可以大幅度减少设备尺寸、重量。

  【技术特点】刚性部分同普通刚性印制板,可以承载元器件,可以焊接和插接。柔性部分可以弯折,实现立体组装,达到替换焊接电缆,减小整机尺寸、重量,提升可靠性的目的。

  【技术水平】已达到国内领先、国际一流水平,现已建成年产值5000万元的专业生产线。

  【可应用领域和范围】在民品市场消费终端向短、小、轻、薄方向发展,通讯、汽车、医疗设备等均遇到设计瓶颈,开始大量采用该种设计。技术可广泛应用于航空航天、医疗、工控、汽车、通信、手持终端等领域。

  【专利状态】已获得专利1项

  【技术状态】小批量生产阶段

  【合作方式】合作开发

  【投入需求】在现有专业线基础上再投入8000万元,引进专业设备,进一步扩充产能。增加年产出1万平米产能。

  【预期效益】刚挠结合印制板在民用诸多领域了很大的发展空间。预期可增加年收入1亿元,毛利率可达5000万以上。

  【联系方式】陆敏菲  0755-89300000-10526   13510631201



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