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EMI多层片式LC滤波器材料和器件
文章来源 : 军民结合推进司 发布时间:2012年12月20日
【技术开发单位】西北工业大学

  【技术简介】攻克了材料的低温烧结技术、器件的独石化流延工艺技术、异种材料的叠层共烧技术和多层片式LC滤波器的结构设计技术等关键技术难题,采用先进的流延成型工艺技术制备出尺寸为2×1.2×0.8mm(0805规格)的EMI多层片式LC滤波器,是由电容层C(介电陶瓷材料)和电感层L(铁氧体材料)叠层共烧而成的新型复合片式元器件,两边是外电极,中间为接地端,主要用于抗电磁干扰(EMI)和抑制信号噪音。

  【技术特点】具有优良的通流特性、滤波特性和良好的吸收噪音以及可焊与耐焊性能;产品轻薄,抑噪效果好,支持频率范围宽,适合批量生产和自动化表面贴装生产,一体化好,可靠性高。

  【技术水平】性能参数与国外同类产品相当,主要技术指标如下:
  (1)外形尺寸:2.0mm×1.2mm×0.8mm;
  (2)截止频率:10MHz、22MHz、50MHz、60MHz、70MHz、80MHz、90MHz、100MHz;
  (3)插入损耗:>30dB;
  (4)额定电压:20Vdc;
  (5)额定电流:300mA;
  (6)绝缘电阻:100MΩ。

  【可应用领域和范围】适用于移动通讯手机及移动通讯基站、计算机及其外围设备、自动化仪表和程序控制器、汽车电子通讯设备、VCD/DVD机、打印机、传真机及高频开关电源设备等技术领域。

  【专利状态】已获得专利3项

  【技术状态】已完成生产线中试和小批量试制

  【合作方式】技术转让  技术咨询

  【投入需求】3000万元

  【预期效益】生产能力3亿只/年,产值1.2亿元,投资回收期为2.75年。

  【联系方式】李源   029-88430816   13759933301



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