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微组装关键工艺设备技术
文章来源 : 军民结合推进司 发布时间:2012年12月20日
【技术领域】先进制造工艺及装备

  【技术开发单位】中国电子科技集团公司第二研究所

  【技术简介】该技术采用微焊接等工艺技术将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元器件组装在高密度多层互联基板上,形成高密度、高速度、功能集成、高可靠的三维立体机构的高级微电子组件。可以将多块甚至十几块PCB板级电路简化成一个高度集成的高密度组件,是电路组件功能进一步实现系统级功能的技术。

  【技术特点】微组装技术主要包括电路基板制造技术和组装封装技术。其中,高密度多层电路基板制造技术主要包括薄膜技术和厚膜技术。目前,已成功开发出了切片机、生瓷带打孔机、微孔填充机、精密网版印刷机、叠片机、热切机、LTCC烧结炉等LTCC工艺线的整套关键设备和部分薄膜多层基板制造、芯片凸点制造设备共20余种。已具备微电子高密度多层基板制造集成工艺基本解决方案的能力和提供LTCC生产线整套关键设备的能力。

  【技术水平】已达到国内领先水平,部分设备达到国际领先水平。

  【可应用领域和范围】可广泛应用于电子、航空、航天、兵器及LED等领域的电子设备、卫星通信设备、计算机、通讯系统、微波设备、汽车及医疗工业等的高频、高性能、高可靠性元器件和子系统的生产。

  【专利状态】已获得专利31项,申请专利5项。

  【技术状态】小批量生产阶段

  【合作方式】合作开发

  【投入需求】根据合同情况确定

  【预期效益】目前越来越多的高频功能器件及无源器件放弃传统安置于基板表面的习惯做法,采用多层互连技术,将器件置入基板内部。微组装技术作为未来重点发展的军民两用高新技术,应用范围越来越广。

  【联系方式】高德平   0351-6524449   13303519516
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