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新型元器件封装外壳及封装产业化
文章来源 : 军民结合推进司 发布时间:2014年12月08日
  【技术开发单位】中国电子科技集团公司河北中瓷电子科技有限公司

  【技术简介】本项目产品100Gbps陶瓷外壳在光通讯器件陶瓷外壳领域属于高端产品,产品与日本Kyocera产品水平相当,属于国际先进水平。在国内唯一能生产此类产品,处于国内领先水平,具备较强的市场竞争力。100Gbps封装外壳作为模块技术的重要部分,是实现100Gbps光电通信模块功能、方便使用、保证长期可靠性的关键。产品的结构设计、电性能设计、布线设计、可靠性设计等技术领先,在金属墙-陶瓷绝缘子结构的开发应用和设计技术研究方面尤为突出。

  【主要技术指标】

  气密性:≤1×10-3Pa·cm3/s;
  镀层厚度:≥1.27μm;
  绝缘电阻:≥1×1010?;
  传输速率:100Gbps;
  实现4路差分信号传输;
  实现光窗耦合,光透过率≥99%;
  可靠性满足国军标要求;

  【技术特点】多层陶瓷工艺技术和金属化技术,拥有核心的自主知识产权,具有高传输速率、高可靠性等特点;气密设计和结构仿真设计、耦合互连技术、多层陶瓷工艺技术和金属化技术、精密组装焊接技术等是本项目技术特点。

  【适用范围】新一代通信技术领域应用,促进视频点播、数字化办公、个人无线终端等新型网络应用成为现实,促使光纤网络、基站和个人终端不断向高频、宽带发展。作为通信网络关键部分的100Gbps光电通信模块正在成分研发和生产的主流。

  【专利状态】授权专利13项

  【技术状态】批量生产阶段

  【合作方式】

  (1)投资需求。寻求投资扩大产能,新型元器件封装外壳及封装生产线产能达到360万只/年,资金需求7135万元,实施周期24个月;
  (2)合作研发。与微波通信器件、光通信器件等厂商展开合作,共同开展更高频率指标的新产品。
  (3)技术服务。与国内多家高新区内先进企业合作建设示范工程,进行全方位的技术服务。

  【预期效益】本项目的建设,将建成代表国际先进水平的陶瓷封装研发生产平台,带动行业上下游水平的提高,对促进我国电子器件国产化水平起到重要作用。预期新增年销售额2亿元,新增利润2400万元。

  【联系方式】冯春健  0311-87091151  13933190371


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