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智能IC卡芯片
文章来源 : 军民结合推进司 发布时间:2014年12月08日
  【技术开发单位】中国电子科技集团公司第十五研究所

  【技术简介】我所自主研制的智能IC卡芯片,是具有自主知识产权的大容量、高安全、双界面智能卡芯片,基于该芯片成功完成了部队某智能卡项目的研制和应用。在芯片的研制过程中,我所实现了以下技术突破:

  大容量FLASH技术:采用大容量FLASH技术作为卡内程序和数据存储单元,相同的面积可实现更大容量的存储;一卡多应用平台可支持程序和算法的后下载,更好地满足了当前军内外一卡多应用的需求。

  高安全性:芯片支持真随机数发生器,多种对称和非对称加密算法;具有温度异常检测、电压异常检测、频率异常检测、版图优化、抗DPA攻击等多种保护手段;支持管理员模式和用户模式,可实现应用防火墙和不同的安全级别,并通过了EAL 4+安全评估。

  高速低功耗CPU:芯片采用高速8052内核,速度比通用8051芯片快3倍,支持内部时钟或外部时钟,具有先进的低功耗设计,支持不同级别的低功耗模式,更好地满足非接触大容量应用。

  【主要技术指标】

  CPU位数:8位
  最大内部总线频率:40MHz
  存储容量:大容量EEPROM、FLASH、RAM,分别用于用户数据存储、程序存储及程序运行存储空间
  FLASH/EEPROM擦/写速度:2ms
  FLASH擦写寿命:≥10万次
  随机数产生:硬件
  算法:支持DES/3DES,CRC-16,2048bits RSA
  非接触通信:ISO/IEC14443 Type A 或Type B
  通信速率:106kbps
  工作电压:3V±10% 或 5V±10%
  休眠时最大可靠电流:50uA
  工作温度:-25℃~55℃

  【技术特点】我所自主研发的大容量、高安全性非接触智能IC卡芯片,符合ISO/IEC14443 Type A或Type B标准。芯片获得了EAL 4+证书,适合高端智能卡应用场合。

  存储容量大:大容量EEPROM空间用于用户数据存储,FLASH空间用于程序存储,RAM作为程序运行时的存储空间。

  安全性高:物理内存和外围硬件的受控存取;2048位加密协处理器,支持硬件随机数发生器、高速DES/3DES;通过了EAL 4+级安全认证。具有抵御以下攻击的安全措施:SPA、DPA等旁路攻击,电压、加密过程中的DFA等误感应攻击,逆向工程、微处理器解密等入侵攻击。电压超过4KV时,ESD保护;芯片具有低压保护、高频滤波、低频保护特性,内嵌温度探测器、衰减探测器。

  处理能力强:内部总线最大频率可达40MHz。2048位加密协处理器,最大工作频率可达40MHz。

  灵活性高:支持密码算法的下载,支持操作系统平台的应用开发和下载功能。

  【适用范围】满足不同行业的应用需求,重点面向金融IC卡、居民健康卡、建筑工地人员管理卡及企业园区一卡通等国内相关行业性应用。

  【专利状态】发明专利7项

  【技术状态】批量生产阶段

  【合作方式】

  (1)投资需求。寻求投资以完成双界面金融IC卡芯片,耐高温、大容量和高安全性IC卡芯片,多合一读写器芯片的研发。计划到2016年完成三款智能IC卡芯片,具备批量生产的水平。预计2015年需要资金3000万元,其中设计费600万,设计工具软件费400万,设备仪器费800万,流片费1200万;预计2016年需要资金2000万元,其中流片测试费450万,CP1测试费550万元,CP2测试费550万元,芯片封装测试费450万元。资金需求共计5000万元,实施周期24个月。
  (2)合作研发。与卡片制造商、读写终端制造商、系统集成商等上下游厂商展开合作,进行产品研发、市场开拓等,并共享产品有关权益。
  (3)技术服务。利用技术为需求单位提供产品设计开发、难题诊断、技术攻关、工程设计等服务

  【预期效益】耐高温和金融IC卡芯片的生产成本为5元,销售价格为8.5元,读写器芯片生产成本为25元,销售价格为42.5元。

  2017年预计销售耐高温和金融IC卡芯片共2000万颗,读写器芯片30万颗。2018年预计销售耐高温和金融IC卡芯片共6000万颗,读写器芯片60万颗。2019年预计销售耐高温和金融IC卡芯片共1.5亿颗,读写器芯片100万颗。

  从2015年至2019年,累积生产成本达12.475亿元,其中项目投入0.5亿元,2017年生产成本1.075亿元,2018年生产成本3.15亿元,2019年生产成本7.75亿元。2017年销售收入1.8275亿元,2018年销售收入5.355亿元,2019年销售收入13.175亿元,累积销售额达20.3575亿元。

  【联系方式】周文华 010-89056529 13911070563


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