国家发展改革委办公厅、工业和信息化部办公厅关于印发2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南的通知

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发布时间:2011-05-24  来源:电子信息司  
各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、工业和信息化主管部门:

   为进一步提高我国集成电路产业研究开发和产业化水平,规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作,依据财政部、原信息产业部、国家发展改革委《关于印发<集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法>的通知》(财建[2005]132号),特制定《2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》。现印发你们,请通知相关企业,并做好组织申报工作。
   
   
   附件:2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南
   
                                                                            国家发展改革委办公厅        工业和信息化部办公厅
                                                                                             二〇一一年五月二十三日
  
  附件:
                                2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

   一、芯片设计
   (一)高性能处理器芯片设计
   (二)计算机、通信网络及终端设备核心芯片设计
   (三)数字多媒体核心芯片设计
   (四)信息安全核心芯片设计
   (五)IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计
   (六)电源管理、平板显示专用芯片设计
   (七)集成电路IP核设计
   (八)物联网专用芯片设计
   (九)节能、环保产品芯片设计
   (十)机电仪器设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计

   二、芯片制造
   (一)集成电路先进制造工艺研发和产业化
   (二)集成电路特色制造工艺研发和产业化
   (三)集成电路用硅片技术研发和产业化
   (四)砷化镓、锗硅等集成电路和关键新材料研发和产业化

   三、芯片封装和测试
   (一)新型封装技术、工艺及产品研发和产业化
   (二)新型封装材料研发和产业化
   (三)高速测试技术研发及产业化

   注:在对申报项目进行形式审查时,将与国家科技重大专项、电子信息产业发展基金等已安排的课题进行核对,已安排过的课题不予支持。
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